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标签:嵌入式硬件工程师要求
高端自动化走近太空 解读中国登月工程
12月2日凌晨1时30分,“嫦娥三号”探测器在西昌卫星发射中心成功发射。12月中旬“嫦娥三号”将携“玉兔号”月球车首次实现月球软着落和月面巡视勘察,并对月表形貌与地质构造等进行科学探测。目前,发射场区各项准备工作已全部就绪。 嫦娥三号任务需要攻克的关键技术多、技术难度大、实施难度高。研制过程中,需突破地面试验验证,多窗口、窄宽度准时发射,月面软着陆,两器分离,月地间遥操作,月面生存
2024-10-21
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加速物联网设备开发瑞萨电子MCU支持Microsoft Azure RTOS
近日,全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布助力IoT(物联网)设计人员简化从设备到云端的开发。瑞萨充分利用在安全嵌入式设计领域的丰富经验,在微(MCU)和微处理器(MPU)产品上支持Microsoft Azure RTOS,为用户提供快速、无缝、开箱即用的开发体验。 该合作将有助于提供基于瑞萨智能、安全的芯片以及Microsoft Azure 物联网模块(包括Azure RTOS
2024-10-21
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